EN
产品特性
- 交联葡聚糖基质
- 表面电荷修饰
- 粒径分布均一
- 高比表面积设计
- 适用于贴壁细胞培养
- 支持工艺放大应用
- 适配多种培养平台
产品应用
- 贴壁细胞培养
- 疫苗生产工艺
- 外泌体生产
- 细胞与基因治疗（CGT）
- 工艺开发与放大研究
- 规模化细胞扩增
产品优势
- 支持从研发到生产阶段应用
- 适用于多种培养平台与工艺场景
- 有助于实现规模化细胞扩增
- 支持工艺放大研究与生产转换
- 良好的粒径一致性与培养稳定性
- 提供配套工艺支持服务
产品说明
- 类型：表面型不可降解微载体
- 材质：交联葡聚糖
- 表面修饰：正电荷修饰
- 粒径范围：150–250 μm
- 平均粒径（D50）：170 μm
- 比表面积：4400 cm²/g
- 推荐接种浓度：3–5 g/L
- 灭菌方式：湿热灭菌
